顶层丝印层（TopOverLayer）
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）
禁止布线层（KeepOutLayer）
机械层（MechanicalLayer）
第1题：
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
第2题：
在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。
第3题：
A.一层
B.二层
C.三层
D.四层
第4题：
在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）
第5题：
在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。
第6题：
PCB设计中的禁止布线层是（）。
第7题：
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
第8题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
第9题：
PCB板的顶层丝印层是（）。
第10题：
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。