单选题微型计算机散热不畅将导致元器件损坏,实验表明,温度每升高()系统可靠性降低15%。A 1℃B 5℃C 10℃

题目
单选题
微型计算机散热不畅将导致元器件损坏,实验表明,温度每升高()系统可靠性降低15%。
A

1℃

B

5℃

C

10℃

如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

A.温度过高

B.温度降低

C.腐蚀

D.短路


参考答案:D

第2题:

微型计算机散热不畅将导致元器件损坏,实验表明,温度每升高()系统可靠性降低15%。

  • A、1℃
  • B、5℃
  • C、10℃

正确答案:C

第3题:

测试表明,排烟温度每升高12-15℃,锅炉效率就会下降()

A.1%

B.2%

C.5%

D.0.50%


参考答案:A

第4题:

脑部温度每降低1℃,脑代谢可降低10%,颅内压可降低5%。


正确答案:错误

第5题:

环境散热能力(),着火温度将()。

  • A、强;升高
  • B、弱;升高
  • C、强;降低
  • D、弱;不变

正确答案:A

第6题:

温度对酶促反应速率的影响表明,在适宜温度范围内,温度每升高10℃,反应速率可提高(  )。

A.1~2倍
B.3倍
C.3~4倍
D.5倍

答案:A
解析:
从米门公式可知,酶促反应速度受酶浓度和底物浓度的影响,也受温度、pH、激活剂和抑制剂的影响。其中,温度对酶促反应速度的影响为各种酶在最适温度范围内,酶活性最强,酶促反应速度最大。在适宜的温度范围内,温度每升高10℃,酶促反应速度可提高1~2倍。

第7题:

给水温度升高时,将导致锅炉主汽温度()

  • A、降低
  • B、升高
  • C、不变
  • D、无主汽温度无关

正确答案:A

第8题:

小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用

A、降低焊接点温度

B、帮助元器件散热

C、提高焊接质量


参考答案:B

第9题:

排烟温度每升高12~15℃,排烟热损失将提高()。

  • A、0.5%
  • B、1%
  • C、1.5%
  • D、2.2%

正确答案:B

第10题:

以下哪一个会导致进气系统渗漏().

  • A、密封垫损坏
  • B、进气管堵塞
  • C、进气温度升高
  • D、进气温度降低

正确答案:A