单选题下列哪个是直接成像的平板探测器?(  )A 非晶硅B 碘化铯C 二极管D 闪烁晶体E 非晶硒

题目
单选题
下列哪个是直接成像的平板探测器?(  )
A

非晶硅

B

碘化铯

C

二极管

D

闪烁晶体

E

非晶硒

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第1题:

属于DR成像直接转换方式的部件是

A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室

答案:B
解析:
DR成像直接转换方式的部件为非晶硒平板探测器,X线光子可直接转换为电信号。

第2题:

利用碘化铯闪烁体和非晶硅作为探测元的检测器是

A硒鼓检测器

BIP成像转化器

C直接转化平板探测器

D间接转化平板探测器

E多丝正比室检测器


D

第3题:

下列图像获取方式属于直接数字化方式的是A.CCD平板传感器B.碘化铯非晶硅平板探测器S

下列图像获取方式属于直接数字化方式的是

A.CCD平板传感器

B.碘化铯非晶硅平板探测器

C.非晶硒平板探测器

D.胶片数字化仪

E.计算机X线摄影


正确答案:C

第4题:

单选题
间接转换探测器的光电导材料一般是(  )。
A

硫氧化钆

B

碘化铯

C

光电二极管

D

非晶硅

E

非晶硒


正确答案: D
解析:
非晶硅平板探测器,是一种以非晶硅光电二极管阵列为核心的X线影像探测器。它利用碘化铯(CsI)的特性,将入射后的X线光子转换成可见光,再由具有光电二极管作用的非晶硅阵列变为电信号,通过外围电路检出及A/D变换,从而获得数字化图像。

第5题:

属于DR成像直接转换方式的部件是()

  • A、闪烁体+CCD摄像机阵列
  • B、非晶硒平板探测器
  • C、碘化铯+非晶硅探测器
  • D、半导体狭缝线阵探测器
  • E、多丝正比电离室

正确答案:B

第6题:

属于DR成像间接转换方式的部件是

A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室

答案:C
解析:
DR成像间接转换方式的部件是碘化铯+非晶硅探测器,X线照射碘化铯,X线光子转换为可见光,可见光激发非晶硅光电二极管阵列产生电信号。

第7题:

属于DR成像直接转换方式的是()

  • A、非晶硒平扳探测器
  • B、碘化铯+非晶硅平扳探测器
  • C、利用影像板进行X线摄影
  • D、闪烁体+CCD摄像机阵列
  • E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

正确答案:A

第8题:

属于DR成像直接转换方式的是

A.非晶硒平板探测器

B.碘化铯+非晶硅平板探测器

C.利用影像板进行X线摄影

D.固定IP+CCD摄像机阵列

E.硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器


正确答案:A

第9题:

属于DR成像间接转换方式的部件是()

  • A、增感屏
  • B、非晶硒平板探测器
  • C、碘化铯+非晶硅探测器
  • D、半导体狭缝线阵探测器
  • E、多丝正比电离室

正确答案:C

第10题:

单选题
非晶硅平板探测器基本结构为(  )。
A

碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路

B

碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

C

硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

D

非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路

E

碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路


正确答案: C
解析:
非晶硅平板探测器基本结构为:碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路。