升温过快、过高
牙托水过多
填塞过早
冷却过快
压力不足
第1题：
在活动义齿制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小的气孔。临床上出现“花基板”的原因可能是
A、升温太快，或太高
B、充填太早
C、充填太迟
D、压力不足
E、热处理时间太长
第2题：
基托发生变形的原因不包括
A．装盒压力过大
B．装盒压力不足
C．基托厚薄差异过大
D．冷却过快
E．升温过快
第3题：
基托中产生气孔的原因不包括（ ）
A、升温过快、过高
B、牙托水过多
C、填塞过早
D、冷却过快
E、压力不足
第4题：
基托表面有不规则的大气孔的原因是（）
第5题：
使用加热固化型基托树脂制作基托，基托发生变形的原因不包括
A．填胶过迟，材料已硬化，强行填入
B．升温过快
C．冷却过快，开盒过早
D．基托厚薄差异过大
E．填胶过早
第6题：
在基托的制作过程中，操作不当，会导致基托中产生气泡或基托变形。热凝塑料基托发生变形的原因是A、压力太小
B、升温过低
C、升温过慢
D、填胶过早
E、冷却太快，开盒太早
热凝塑料基托中产生气泡的原因是A、升温过慢
B、升温过快
C、恒温时间太长
D、填胶过多
E、压力太大
第7题：
可能引起撬动的原因中不包括
A．基托伸展过长
B．印模不准确
C．进入倒凹区基托未缓冲
D．基托变形
E．与硬区相应的基托组织面未做缓冲
第8题：
基托中产生气孔的原因有四种，除了
A、过高
B、粉液比例失调
C、充填时机不准
D、冷却过快
E、压力不足
第9题：
绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
第10题：
焊缝中产生气孔的原因？