单选题以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与外围总线相连的组件是（）。A UARTB DMA控制器C ADCD USB设备

按照AMBA总线规范，基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与（17）___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接（18）__________________带宽快速组件。

下面是关于AMBA总线的叙述： Ⅰ.按照AMBA规范，以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中，正确的是（）。

A.仅Ⅰ

B.仅Ⅰ和Ⅱ

C.仅Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ

D.全部

下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。

A.AMBA是ARM公司公布的用于连接和管理片上系统中各功能模块的开放标准和片上互连规范

B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理器内部RAM、DMA以及高带宽外部存储器等快速组件的接口标准

C.ARM处理器内核与外围端口及慢速设备接口组件的接口标准不包含在AMBA规范中

D.AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高

下面是关于AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）的叙述： Ⅰ. AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ. AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ. AMBA有多个版本，其总线性能也不断提高 上述叙述中，正确的是：（）。

A.仅Ⅰ和Ⅱ

B.仅Ⅱ和Ⅲ

C.仅Ⅰ和Ⅲ

D.全部

下面与AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）有关的叙述中，错误的是（）。

A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准（通常称为系统总线）

B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准（通常称为外围总线）

C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础，通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起，组成片上系统的形式

D.由于AMBA是一种标准，因此自制定之后就不会更改

基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与系统总线相连的组件是（）。

A.电源管理与时钟控制器

B.DMA控制接口

C.RTC

D.中断控制器

三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统，下面列出的组件中，不与外围总线相连的组件是（）。

A.UART

B.DMA控制器

C.ADC

D.USB设备

下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中，错误的是：（）。

A.采用哈佛体系结构，程序存储器与数据存储器分开

B.使用AMBA总线，对于高速组件采用AHB总线，对于低速外设接口采用APB总线

C.片内集成ADC

D.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口