单选题备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）A 药物性根尖周炎B 牙周炎咬合痛C 残髓炎D 药物性牙周组织坏死E 继发牙髓炎

单选题

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）

A

药物性根尖周炎

B

牙周炎咬合痛

C

残髓炎

D

药物性牙周组织坏死

E

继发牙髓炎

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第1题：

单选题

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起（）

A

药物性根尖周炎

B

牙周炎咬合痛

C

残髓炎

D

药物性牙周组织坏死

E

继发龋

正确答案： D

解析：暂无解析

第2题：

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）

正确答案:E

第3题：

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起（）

正确答案:E

第4题：

A.药物性根尖周炎
B.牙周炎咬合痛
C.残髓炎
D.药物性牙周组织坏死
E.继发牙髓炎

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起

答案：E

解析：

牙周炎咬合痛一般由于充填物过高，咬合时出现早接触，或流电作用引起，因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓，去腐未净等引起，因此157题选E。考点：牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底，残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起，因此158题选D。