常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

题目

常用集成电路的封装方法有（）。

A、陶瓷双列直插
B、塑料双列直插
C、陶瓷扁平
D、塑料扁平
E、金属扁平

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第1题：

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

第2题：

对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

正确答案: 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

第3题：

常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()

此题为判断题(对，错)。

参考答案：正确

第4题：

集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

A、陶瓷双列直插
B、塑料双列直插
C、陶瓷扁平
D、塑料扁平
E、金属圆形

正确答案:A,B,C,D,E

第5题：

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
（2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
（3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
（4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

第6题：

在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。

正确答案:划片槽

第7题：

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？

正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
（1）适合在印制电路板上通孔插装；
（2）容易进行印制电路板的设计布线；
（3）安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

第8题：

集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

正确答案: 集成电路的封装，按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说，这两类集成电路都是直接安装在电路板上，通过焊接进行固定；但是，如果更换概率高，芯片价格较贵的话，也可以用插座进行安装。

第9题：

SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。

正确答案:热风枪；电烙铁

第10题：

集成电路的设计的趋势有（）

A、低功耗
B、大功能
C、高精度
D、小封装

正确答案:B

常用集成电路的封装方法有（）。

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