金瓷界面结合力是（）
第1题：
化学结合力
机械结合力
范德华力
压缩结合力
以上都是
第2题：
化学结合力
机械结合力
范德华力
压缩结合力
以上都是
第3题：
金瓷界面结合力是（）
第4题：
第5题：
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第6题：
患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第7题：
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第8题：
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化