患者左下5678右下678缺失、铸造支架可摘义齿，左下4右下5RPI卡环，舌杆大连接体。义齿戴用一周后，主诉义齿压痛、基牙咬合痛。口腔内检查发现：舌系带根部小溃疡，左下4痛（+），义齿各部分密合，咬合不高。左下4基牙疼痛的原因是（）。
第1题：
设计可摘局部义齿时，最好选择以下哪个基牙安放
支托和卡环 查看材料
A.左、右下4
B.左下4，右下3、4
C.左下4、8，右下3、4
D.左下4、8，右下4
E.左下3、4、8，右下4
第2题：
、右下
左下
缺失。左上
残根，牙槽骨吸收至根分叉以下，松Ⅱ度。左上
近中
面龋，探（-）。余留牙卫生状况差，无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。
左下
左下
左下
左下
左下
左下
缺失选择基牙为右下
和左下
做可摘局部义齿；
支托应该设置在基牙邻接缺隙侧的边缘嵴上，即缺隙两旁基牙
面的近远中：边缘嵴上。
支托大小和形态一般将
支托按匙形设计，前窄后宽，
面中心窄，近
缘变宽。前薄后厚，
面中央薄，近边缘处厚，且圆钝。铸造
支托的颊舌径宽度约为磨牙颊舌径的1/3，前磨牙颊舌径的1/2，虽然
支托较长者，其基牙牙周膜受力均匀，但临床一般是将
支托长度设计为磨牙近远中径的1/4或者前磨牙近远中径的1/3。第3题：
患者，男，65岁。上颌左678右5678缺失，拟行整铸支架活动义齿修复，下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是
A.石膏包埋材料
B.磷酸盐包埋材料
C.硅胶包埋材料
D.正硅酸乙酯包埋材料
E.硅溶胶包埋材料
第4题：
患者，女，30岁。右下后牙缺失，要求镶牙。口腔检查：右下5缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右下4大面积龋坏，可探及穿髓孔，右下6面中龋不松动，叩（-），探敏感。全口牙石较多，牙龈红肿。余未见异常。 修复右下5设计方案是（）
第5题：
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）
第6题：
一患者左下5678右下678缺失戴局部义齿五年，主诉咀嚼效能差，无其他不适，最可能的原因是
A．义齿固位差
B．义齿稳定差
C．基牙负担重
D．人工牙过度磨耗
E．义齿高
第7题：
某患者，左下765和右下465缺失，右下7近中舌侧倾斜，可摘局部义齿修复，右下7设置的卡环是（）
第8题：
患者右下1缺失，右下2稳固，左下1冠根比为1.5/1根短，当设计双端固定桥时应当
A、右下2最好设计冠内固位体
B、右下2最好设计3/4冠
C、降低桥体咬合面
D、增加左下2作基牙
E、桥体与左下1之间用活动连接体
第9题：
患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）
第10题：
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是 激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）