元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm

题目

元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。

  • A、大于1.5mm
  • B、小于1.5mm
  • C、大于3mm
  • D、小于3mm
参考答案和解析
正确答案:A
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相似问题和答案

第1题:

在正常运行和短路时,电器引线的最大作用力()电器端子允许的荷载。

  • A、不应大于
  • B、不应小于
  • C、应等于
  • D、大于等于

正确答案:A

第2题:

元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。


正确答案:正确

第3题:

引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲点
  • D、引线脚

正确答案:C

第4题:

元器件成形时,引线可以在根部弯曲。


正确答案:错误

第5题:

对于3级组件,要求非支撑孔引线伸出的最大长度是()

  • A、无短路危险
  • B、1.5mm
  • C、足够弯折
  • D、焊料中引线末端可辨识

正确答案:A

第6题:

如果热压楔形键合小于引线直径1.5倍或大于3.0倍,其长度小于1.5倍或大于6.0倍,判引线键合()。


正确答案:不合格

第7题:

元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。

  • A、大于4倍引线直径
  • B、应大于或等于2倍引线直径
  • C、应大于或等于引线直径
  • D、应小于2倍引线直径

正确答案:B

第8题:

元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


正确答案:错误

第9题:

剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲处
  • D、引线脚

正确答案:A

第10题:

轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。

  • A、一
  • B、两
  • C、三
  • D、四

正确答案:B