简述真空断路器的结构特点和优缺点?

题目

简述真空断路器的结构特点和优缺点?

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相似问题和答案

第1题:

简述真空熏蒸方式及其优缺点。


正确答案: 优点:
1)有利于熏蒸剂渗透到熏蒸物体的内部,提高杀灭有害生物的效率,缩短处理时间和减少熏蒸剂使用量。
2)高效、环保、经济、安全;
缺点:
1)真空熏蒸只能在足以承受住减压影响的坚固气密室内进行。
2)由于真空熏蒸时间短,一些不适于常压熏蒸除虫灭菌的种子、苗木、水果、蔬菜可考虑使用真空熏蒸技术;

第2题:

简述BVAC.N99真空断路器特点及组成部分。


正确答案: 特点:(1)绝缘性高
(2)环境稳定性好.结构简单
(3)开断容量大
(4)机械寿命长
(5)维护保养简单
该真空断路器有三个主要的组成部分:
上面是高压电流部分
中间是与地隔离的绝缘部分
下面是电空机械装置和低压电流部分

第3题:

简述为什么真空可以做为一种灭弧介质及真空断路器具有哪些特点。


参考答案:电弧的产生来自以下4个过程:强电场发射、热电子发射、碰撞游离、热游离。而真空中介质粒子浓度很低从而使电弧产生过程中的碰撞游离与热游离作用受到抑制,并由于真空灭弧室压力很低也能加速燃弧道中带电粒子的扩散去游离效应。
真空断路器灭弧速度快,不产生灭弧副产品及不存在介质劣化现象,一般不需要冷却电弧措施并不必控制灭弧介质流动,灭弧后介质绝缘强度恢复快,设备使用寿命长。

第4题:

何谓真空断路器?真空断路器的特点?


正确答案: (1)是指触头在高真空中开断电路的断路器。
(2)触头开距小,燃弧时间短。
(3)触头在开断故障电流时烧伤轻微。
(4)操作功率小,重量轻,维护工作量小。
(5)能防火防爆,操作噪音轻。

第5题:

高压真空断路器有何优缺点?


正确答案:真空断路器的缺点是一次性投资较高,维护费用也高,而它优点有如下几点:
1)结构简单,维护检修工作量少。
2)使用寿命长,运行可靠。
3)能频繁操作,无噪声。
4)真空熄弧效果好,电弧不外露。
5)无爆炸危险。

第6题:

简述旋风式选粉机的结构特点和使用的优缺点?


正确答案: 结构特点:
(1)、外部鼓风——取消大风叶,采用专用风机外部鼓风;
(2)、外部回收细粉:取消内外壳体间的细粉沉降区,采用外部专用的数个旋风分离器回收细粉。
优点:
(1)、选粉室单位面积的选粉能力大,较离心式选粉机提高2~2.5倍;
(2)、选粉效率高,磨机产量约提高10%;
(3)、单位电耗约节省20%;
(4)、产品细度易调节,且调节范围广;
(5)、用风机代替大风叶,结构简单,机体磨损小,振动小,对基础要求低。
缺点:
(1)、密封要求较高,出料口设锁风装臵;
(2)、风机磨损较快;
(3)、占地面积较大。

第7题:

简述真空转鼓过滤机的优缺点。


正确答案: 优点:真空转鼓过滤机具有自动化程度高、操作连续、处理量大。特别适合固体含量大(>10%)的悬浮液的分离,在发酵工业中广泛用于霉菌、放线菌和酵母发酵液或细胞悬浮液的过滤分离。
缺点:由于受真空度的限制,不适于菌体较小和粘度较大的细菌发酵液的过滤,且过滤所得固相的干度不如加压过滤。

第8题:

真空断路器的优点简述?
熄断过程在容器中完成,不会对周围的绝缘造成闪络或击穿;燃弧时间短电弧电压低,能量少,适于频繁操作;触头行程短,开断速度低;灭弧室触头不需检修;灭弧介质为真空,无爆炸火灾危险

第9题:

简述真空断路器的主要特点。


正确答案: 触头开距外,燃弧时间短,开断近区故障性能好,可频繁操作,体积小,质量轻,噪声小,防火防爆。

第10题:

简述热蒸镀(真空蒸发)膜与离子溅射膜的区别和优缺点。


正确答案: 粒子具有的动能不同:蒸镀膜所沉积的粒子有较低的动能,而溅射出来的粒子有很高的动能,比蒸发高1~2个数量级。
粒子飞向基体表面的分布规律不同:对于小面积蒸发源,气相原子飞向基体表面时按余弦定律分布。对于阴极溅射,靶是多晶材料且入射氩离子较大时符合余弦分布规律,但对单晶靶材,则产生择优溅射效应,不同晶面的溅射强度不同。
粒子电性不同:蒸发出来的气相原子几乎都是不带电的中性粒子,但溅射出来的粒子,除中性原子或原子团外,还可能有正离子、负离子、二次电子和光子等多种粒子。
真空度不同:蒸发镀时,真空度较高,气体分子平均自由程大于蒸发源到基体间的距离,气相原子在飞向基体的过程中,气相原子间或与残余气体分子间碰撞机会很少,它们基本上保持原有的能量,能量分布及直线飞行轨迹。阴极溅射时真空度较低,气体分子平均自由程小于靶材和基体之间的距离,溅射原子飞行过程中,相互间碰撞,原子及其他残余气体分子相互碰撞,改变了溅射原子方向,到达基体表面的粒子可来自基体正前方整个半球面空间的所有方向,因此较容易制备厚度均匀的薄膜。
粘合力不同:蒸发镀所形成的膜容易从基体剥落,而阴极溅射所形成的膜由于形成了过渡层,能很好的跟基体结合,不易剥落。
优缺点:
蒸镀膜:薄膜成分与蒸发合金组分有偏离,薄膜含杂质少,基体和薄膜温度变化不大。
溅射膜:薄膜成分与靶材一致,含较多杂质,基体和薄膜温度变化很大。