根据《低压无功补偿装置验收规范》，用于关合或开断电容器回路的投切元件，称为（）
第1题：
第2题：
根据《低压无功补偿装置技术规范》，低压无功补偿装置电器投切过程应符合（）
A半导体开关电器应具有电流过零开断电容器组特性，涌流为电容器额定电流的1.1倍以内
B半导体开关电器应能承受1.2Un条件下的分断电压，不发生重击穿
C半导体开关电器额定电流（有效值）应按不小于2.5倍单组电容器额定电流选取的要求
D电容器剧烈震动，伴有巨大响声
第3题：
第4题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，低压无功补偿装置验收时，电容投切（带电后）应检查（）
第5题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，低压无功补偿装置电容器投切元件、保护熔断器应符合以下要求（）
第6题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，依靠半导体可控导电性来关合或开断电路电流的电器，称为（）
A额定容量
B投切电容开关元件
C机械开关电器
D半导体开关电器
第7题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，依靠可分离的触头的动作来关合或开断电路电流的电器，称为（）
第8题：
第9题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，低压成套无功补偿装置电容器验收时应检查：外观完好，（ ）等缺陷及总容量符合设备铭牌表示以及设计要求。
第10题：
根据《低压无功补偿装置验收规范》，设计装置时所采用电容器组的额定容量值，称为低压无功补偿装置的额定电容