被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。
第1题：
检工件晶粒粗大，通常会引起（）
第2题：
被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）
第3题：
A、过热
B、过烧
C、腐蚀
D、荼状断口
第4题：
锻件探伤中，荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。
第5题：
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）
第6题：
成形的铸件在均匀化退火时，因加热温度高、保温时间长，必然会引起（）。
第7题：
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）
第8题：
介质的散射衰减与（）、（）和（）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时，常常选用较低的（）。
第9题：
通常应将像质计放在工件射线源侧的表面上，并靠近被检工件的边缘。
第10题：
锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。