工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

题目

工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

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第1题:

超声检测中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()。

  • A、较低频率探头
  • B、较粘的耦合剂
  • C、软保护膜探头
  • D、以上都对

正确答案:D

第2题:

软保护膜探头适合用于()的工件表面

  • A、光洁表面
  • B、粗糙表面
  • C、a和b
  • D、视具体情况,有时a有时b

正确答案:C

第3题:

探头前保护膜的声阻抗公式,(Z=声阻抗)应是()

A.Z保护膜=(Z晶片+Z工件)1/2
B.Z保护膜=(Z晶片-Z工件)1/2
C.Z保护膜=(Z晶片xZ工件)1/2
D.Z保护膜=(Z晶片/Z工件)1/2

答案:C
解析:

第4题:

在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时,应使用()。

  • A、硬保护膜探头
  • B、软保护膜探头
  • C、大尺寸探头
  • D、高频直探头

正确答案:B

第5题:

超声波检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()

  • A、较低频探头
  • B、较粘的耦合剂
  • C、软保护膜探头
  • D、以上都对

正确答案:D

第6题:

工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。


正确答案:错误

第7题:

在毛面或曲面工件上作直探头探伤时,应使用:()

  • A、硬保护膜直探头
  • B、软保护膜直探头
  • C、大尺寸直探头
  • D、高频直探头

正确答案:B

第8题:

超声波检验中,当探伤面比较粗糙时,宜选用()

A.较低频探头
B.较粘的耦合剂
C.软保护膜探头
D.以上都对

答案:D
解析:

第9题:

对于表面比较粗糙的铸钢件应采用以下哪种措施实施探伤()

  • A、用比较坚硬的探头
  • B、用较粘稠的耦合剂
  • C、用较厚的晶片
  • D、用软保护膜探头

正确答案:D

第10题:

检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。


正确答案:正确