工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺

第1题：

射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。

第2题：

在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。

第3题：

第4题：

从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）

• A、底片成象颗粒度
• B、底片上缺陷图像不清晰度
• C、底片上缺陷图像对比度
• D、以上都是

第5题：

缺陷沿射线方向的尺寸与底片上缺陷影像的大小成正比。

第6题：

工件射线透照时，靠近射线源侧的缺陷，在底片上所呈的影像可能会产生（）

• A、影像重叠
• B、影像畸变
• C、影像放大
• D、以上都有可能

第7题：

为了提高底片清晰度，在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。

第8题：

被检工件中缺陷的取向与超声波的入射方向（）时，可获得最大超声波反射波幅。

• A、垂直
• B、平行
• C、倾斜45°
• D、都可以

第9题：

工件内部如有一面积型缺陷，当该缺陷面与射线投照方向成90°夹角时，在底片上的影像最清晰。

第10题：

在超声检测中，当缺陷的取向与超声波入射方向（）时，能获得最大的超声波反射。