能够直接表示反应深度的是:()
第1题:
A、反应温度
B、反应压力
C、氢纯度
第2题:
A.不标注
B.用轴直径与键槽深度之和来表示
C.直接注出
D.用轴直径与键槽深度之差来表示
第3题:
第4题:
下列影响反应深度的因素描述正确的是()。
第5题:
( 9 )有关软件结构度量的术语中,表示一个模块直接控制其它模块的个数的是
A )扇出
B )扇入
C )深度
D )宽度
第6题:
A.不标注
B.用孔直径与键槽深度之和来表示
C.直接注出
D.用孔直径与键槽深度之差来表示
第7题:
下列影响反应深度的因素描述正确的是( )。
A.反应温度升高,深度变大,反应空速增大,深度增大
B.催化剂活性提高,深度增大,循环氢纯度提高,深度降低
C.原料油性质变化,反应空速增大,深度减小
D.反应压力增大,深度增大,循环氢纯度提高,深度降低
第8题:
有关软件结构度量的术语中,表示一个模块直接控制其他模块的个数的是
A.扇出
B.扇人
C.深度
D.宽度
第9题:
第10题:
△F是恒温压反应自由能的变化值,若△F<0表示()。