使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的扫查密度。
第1题：
用于现场焊缝的扫查装置应能对轨头和轨底两部位进行（）扫查，能对轨腰部位进行K型扫查或串列式扫查。
第2题：
TB/T2658.21—2007标准规定，焊缝轨腰部位双探头探伤时，K型扫查其灵敏度如何校准？
第3题：
仅有3.5MHz线阵探头，扫查甲状腺的补救方法为
A、变换体位扫查
B、多涂耦合剂
C、在探头与甲状腺之间加一个水囊
D、提高总增益，改变图像亮度
E、增加图像对比度
第4题：
探头晶片尺寸大，辐射的超声波能量（），探头未扩散区扫查范围大，远距离扫查范围相对变小，发现远距离缺陷能力增强。
第5题：
使用K型扫查阵列式探头增加晶片对数主要是为了提高对焊缝的（）。
第6题：
焊缝探伤时，斜探头的基本扫查方式有锯齿形扫查、左右扫查、（）、转角扫查、环绕扫查、平行斜平行扫查及交叉扫查、串列式扫查等。
第7题：
焊缝探伤扫查轨脚五区时，K2.5探头（）纵向移动进行扫查。
第8题：
板厚100mm以上窄间隙焊缝的超声检验中，为探测边缘未熔合缺陷，最有效的扫查方式是（）
第9题：
使用单探头对焊缝探伤时如何进行扫查？
第10题：
焊缝探伤扫查轨脚二区时，K2.5探头（）纵向移动进行扫查。