GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()

题目

GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,这两个交叉矩阵的功能由()盘完成的。

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第1题:

OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第2题:

在2M复用结构中,以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是()。

  • A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度
  • B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度
  • C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度
  • D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度

正确答案:A

第3题:

CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。

A.256×256

B.192×192

C.96×96

D.32×32


参考答案:B

第4题:

10GV2R004版本ETXC配置低阶业务时,低阶业务的计算是在哪个地方进行的()

  • A、主控板
  • B、高阶交叉板
  • C、低阶交叉板
  • D、高阶和低阶交叉板同时处理

正确答案:C

第5题:

关于GF2488-01D设备不正确的说法是()。

  • A、高阶支路和低阶支路盘位兼容
  • B、EMU和EOW集成在一块盘上
  • C、设备最多支持4个STM16光接口
  • D、交叉单元和时钟单元集成在交叉时钟盘上

正确答案:C

第6题:

华为OptiX155/622最大交叉能力是()VC4;OptiX2500+最大交叉能力是();10G最大交叉能力是()。


正确答案:24×24;128×128VC4;768×768VC4

第7题:

SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。

  • A、VC—12
  • B、VC—3
  • C、VC—11
  • D、VC—4

正确答案:A,B,D

第8题:

高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第9题:

OSN 9500在R2采用GXCL板,支持低阶交叉,以下说法正确的是()。

  • A、可以配置两组GXCL,支持40G的低阶交叉能力
  • B、只可以配置1组GXCL,支持20G低阶交叉能力
  • C、GXCL可以插在背面10G容量的槽位中,自适应支持10G的低阶交叉
  • D、GXCL保护组不需要配置

正确答案:B

第10题:

ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。


正确答案:1008*1008;252个

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