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关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

题目

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

  • A、封装越薄越好
  • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
  • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
  • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
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第1题：

下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。

A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来

B.封装是借助类来实现的

C.封装是借助对象来实现的

D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用


正确答案:C

第2题：

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案：A, B, C, D

第3题：

  以下关于CPU的说法正确的是

A、CPU是一种存储设备

B、CPU是由运算器和控制器组成

C、CPU就是主机

D、CPU既是输入设备又是输出设备


B

【解析】中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

第4题：

以下关于cache的阐述中，（）是不对的。

  • A、CPU存取cache中的数据较快
  • B、cache封装到CPU芯片内
  • C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器
  • D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器

正确答案:C

第5题：

CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集


正确答案:正确

第6题：

关于微机核心部件CPU,下面说法错误的是()。

A.CPU是中央处理器的简称

B.CPU可以替代存储器

C.PC机的CPU也称为微处理器

D.CPU是计算机的核心部件


参考答案：B

第7题：

以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）

A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

答案：B
解析：
ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。

第8题：

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）

A.封装越薄越好

B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1

C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些

D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些


正确答案：D

第9题：

以下关于CPU的主要性能参数说法正确的有（）

  • A、CPU的主频由外频和倍频系数来确定，两者的乘积就是主频
  • B、FSB是CPU和北桥芯片之间数据总线传输时钟频率，FSB也叫外频
  • C、L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则上是越大越好
  • D、封装技术对于笔记本电脑CPU而言，是一种很重要的技术体现

正确答案:A,C,D

第10题：

以下选项中，决定CPU性能的主要因素有（）

  • A、频率
  • B、字长
  • C、缓存
  • D、封装方式

正确答案:A,B,C

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