结晶器（）振动可以减小振痕深度。
第1题：
A、高频率小振幅
B、高频率大振幅
C、低频率小振幅
D、低频率大振幅
第2题：
此题为判断题(对，错)。
第3题：
A、振痕深度和宽度
B、保护渣消耗量和振痕深度
C、保护渣消耗量和振痕宽度
D、拉速与注速
第4题：
按正弦方式振动的结晶器，结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。
此题为判断题(对，错)。
第5题：
铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
此题为判断题(对，错)。
第6题：
第7题：
铸坯振痕深度与结晶器振动负滑脱时间有关，负滑脱时间越短，振痕深度越深。
此题为判断题(对，错)。
第8题：
结晶器的主要振动参数是()。
A、振幅
B、振频
C、振幅和振频
D、倒锥度
第9题：
铸坯的振痕深度随着振动频率的提高而减小。
此题为判断题(对，错)。
第10题：
为了减小铸坯表面振痕，结晶器振动采用( )。
A.高频率大振幅
B.低频率大振幅
C.高频率小振幅