焊管在焊接时产生未焊透的原因?
第1题:
A、未溶合
B、未焊透
C、未焊满
第2题:
焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。
第3题:
第4题:
未焊透产生的原因是()
第5题:
()不是产生未焊透的原因。
第6题:
焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。
A气孔
B夹渣
C未焊透
D无影响
第7题:
焊件的坡口钝边如太大,在焊接时容易产生()。
第8题:
第9题:
焊接时,产生未焊透的原因是()
第10题:
在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
在埋弧焊双面焊时,背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了()A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
在焊接时,焊炬与焊丝的摆动不适当,会产生()缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透
焊接坡口角度不当是产生()的原因之一。A、咬边B、焊瘤C、未焊透D、焊缝尺寸不符合要求
焊接时,运条太慢容易产生未焊透。
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时,()A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是()A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
焊接时接头根部未熔透的现象称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣