金属破坏大多数是（）所致。
第1题：
原发性肾小球疾病的发病机制，多数是
A.链球菌感染所致
B.病毒感染所致
C.药物所致
D.免疫介导性炎症所致
E.遗传变异基因所致
第2题：
实际焊接结构所用的金属材料绝大多数是（）。
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
半导体热敏电阻材料大多数是（）。
第5题：
尘肺病绝大多数是高危粉尘所致。
第6题：
金属破坏大多数是( )所致。
A.物理腐蚀
B.化学腐蚀
C.电化学腐蚀
第7题：
原发性肾小球疾病的发病机制，多数是（）
第8题：
A、大
B、小
C、严重
D、集中
第9题：
半导体热敏电阻的材料大多数是（）。
第10题：
金属的腐蚀破坏大多数是电化学腐蚀所致。