导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
第1题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第2题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第3题：
A.浑料
B.松香
C.焊汁
D.焊锡青
第4题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第5题：
钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔，并夹紧形成（）。
第6题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
第7题：
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
第8题：
A.绕焊
B.搭焊
C.插焊
D.钩焊
第9题：
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
第10题：
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。