手工贴装的工艺流程是()。

题目

手工贴装的工艺流程是()。

  • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
  • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
  • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
  • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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第1题:

SMT的中文意思是?()

  • A、表面贴装元器件
  • B、电子元件器
  • C、表面贴装技术
  • D、以上都不是

正确答案:C

第2题:

最大的SMT-PCB的尺寸应()。

  • A、大于贴片机最大贴装尺寸
  • B、小于贴片机最大贴装尺寸
  • C、等于贴片机最小贴装尺寸
  • D、等于贴片机最大贴装尺寸

正确答案:D

第3题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。

A.片式元件贴装之前

B.片式元件贴装时同时插装

C.片式元件贴装、焊接后

D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后


正确答案:D

第4题:

泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。


正确答案:错误

第5题:

贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。()


正确答案:正确

第6题:

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。

  • A、手工貼装
  • B、贴片机贴装
  • C、报废元器件
  • D、无法贴装

正确答案:A

第7题:

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。


正确答案:错误

第8题:

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。

  • A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接
  • B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接
  • C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接
  • D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

正确答案:C

第9题:

保证贴装质量的三要素是()

  • A、元件正确
  • B、位置正确
  • C、印刷无异常
  • D、贴装压力合适

正确答案:A,B,D

第10题:

贴装的三个动作按顺序分别是()。

  • A、吸料,识别,贴装
  • B、任意进行
  • C、识别,吸料,贴装
  • D、吸料,贴装,识别

正确答案:A