给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。

题目

给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。

  • A、可在丝印层进
  • B、可在机械层进行
  • C、可在多层进行
  • D、可在禁止布线层进行
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相似问题和答案

第1题:

每件货物包装的表面都必须有识别标志和相应的储运图示标志和包装标志。


正确答案:正确

第2题:

拿取压接的机板时应注意什么?()

  • A、做好ESD防护
  • B、轻拿轻放
  • C、拿取板子不要碰到PCB板上的元件
  • D、裸手拿取板子

正确答案:A,B,C

第3题:

ICT测试程序命名主要是以制成板名加pcb的版本号来命名。


正确答案:正确

第4题:

交叉支撑装置组装的标志板须经过磨砂处理,在标志板上刻打检修单位代号。


正确答案:错误

第5题:

在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()

  • A、焊接面
  • B、丝印面
  • C、禁止布线层
  • D、元件面

正确答案:D

第6题:

计算题:PCB板的贴片元件数为190个,现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良,请问DPMO是多少?


正确答案: [5÷(190*1000)]*1000000=26

第7题:

用高温胶带粘贴螺丝孔时,要注意不可遮住元件和PCB板的线路


正确答案:正确

第8题:

洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点


正确答案:正确

第9题:

论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?


正确答案: ⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路,必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小;同一类型电路(数字电路、模拟电路),按信号流向及功能,分块、分区放置元件;输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框,使输入/输出信号走线尽量短,减少可能受到的干扰。
⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
⑷元件间距需要适当,利于插件、焊接操作,还应利于散热;但应避免印制板面积过大,连线过长,寄生电阻、电容、电感等增大,使系统抗干扰能力降低。
⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。
⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
⑺可调节元件应尽量方便操作。
⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
⑽板面整齐美观

第10题:

治具清洗不干净将导致生产时()不良。

  • A、PCB上助焊剂残留
  • B、透锡高度不足
  • C、PCB板面脏污
  • D、元件偏移

正确答案:A,C