绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
第1题：
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
第2题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
第3题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第4题：
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
第5题：
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
第6题：
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。
第7题：
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
第8题：
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
第9题：
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
第10题：
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。