为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理?

题目

为什么陶瓷地砖在铺贴时一定要进行基层处理?

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第1题:

下列关于陶瓷地砖楼地面施工的说法中,正确的是( )。

A.湿贴法主要适用于地砖尺寸在500mm×500mm以下的小地砖的铺贴
B.干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20~50mm的垫层
C.铺贴前应先进行试拼,试拼后按顺序排列,编号,浸水备用
D.铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于14d

答案:C
解析:
铺贴前根据分格线确定地砖的铺贴顺序和标注块的位置,并进行试拼,检查图案、颜色及纹理的方向及效果。试拼后按顺序排列,编号,浸水备用。湿贴法:此方法主要适用于小尺寸地砖(400mm×400mm以下)的铺贴。干贴法应首先在地面上用1:3的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20~50mm的垫层。铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于7d。

第2题:

陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为( )。

A.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→镶贴踢脚板
B.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→压平、拔缝→试饼→镶贴踢脚板
C.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→铺贴地砖→试饼→压平、拔缝→镶贴踢脚板
D.基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→压平、拔缝→试饼→铺贴地砖→镶贴踢脚板

答案:A
解析:
板陶瓷地砖楼地面施工工艺流程为:基层处理(抹找平层)→弹线找规矩→做灰饼、冲筋→试饼→铺贴地砖→压平、拔缝→铺贴踢脚板。

第3题:

在清理基层、涂刷基层处理剂干燥后,按设计要求在构造节点部 位铺贴增强(附加)层卷材,然后热熔铺贴大面积防水卷材。 ( )

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第4题:

哪项不是在N-6层完成()。

  • A、强弱电管线安装
  • B、高压水**拉毛
  • C、地砖铺贴
  • D、墙砖铺贴

正确答案:A,C,D

第5题:

地砖铺贴常见的质量问题有哪些?


正确答案: 空鼓,表面平整度差,接缝高低差大,勾缝不均匀,不顺直等。

第6题:

石材地面铺设做法与地砖楼地面铺贴方法相同的是( )。

A.基层处理
B.弹线找规矩
C.做灰饼、冲筋
D.选板试饼
E.铺板、打蜡

答案:A,B,C
解析:
基层处理、弹线找规矩、做灰饼、冲筋找平等做法与地砖楼地面铺贴方法相同。

第7题:

自粘改性沥青防水卷材在混凝土基面上采用自粘法铺贴施工时,合理的要求是()。

  • A、基层应干燥,均匀涂刷基层处理剂
  • B、可以在潮湿基层施工,不涂刷基层处理剂
  • C、基层应干燥,直接铺贴防水卷材
  • D、可以在潮湿基层施工,需涂刷基层处理剂

正确答案:A

第8题:

干贴法铺贴陶瓷地砖,干硬性水泥砂浆找平层应铺得平整坚实。()

此题为判断题(对,错)。


答案:正确

第9题:

墙地砖的铺贴方法有齐缝铺贴、工字型铺贴、菱形铺贴、图形铺贴、留缝铺贴错位铺贴等,其中工字型铺贴必须是正方形的瓷砖。


正确答案:错误

第10题:

卷材防水层施工的一般工艺流程为:基层表面清理、修补→()→收头处理、节点密封→清理、检查、修整→保护层施工。

  • A、喷涂基层处理剂→定位、弹线、试铺→节点附加增强处理→铺贴卷材
  • B、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→铺贴卷材→节点附加增强处理
  • C、定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→铺贴卷材
  • D、喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→定位、弹线、试铺→铺贴卷材

正确答案:D

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