简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
第1题：
第2题：
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA
第3题：
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题：
目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
第5题：
离心泵密封装置的作用是什么？常见的密封形式有几种？
第6题：
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.uBGA
第7题：
浮顶罐密封装置有哪几种形式？
第8题：
A.GRE封装
B.IPSec封装
C.L2TP封装
D.QinQ封装
第9题：
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
第10题：
DDRIII内存采用（）封装形式。