再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。
第1题：
c-Si是由（）组成的。
第2题：
什么叫晶粒、晶界？
第3题：
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。
A、增加
B、降低
第4题：
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
第5题：
晶粒与晶粒的接触处叫晶界。
第6题：
下列属于亚结构的是（）。
第7题：
晶粒回复过程：回复→晶粒长大→再结晶。
第8题：
第9题：
钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大，晶界析出非金属夹杂物。
第10题：
什么叫晶粒，什么叫晶界？