烧结普通砖在还原气氛中闷窑，产品称为（）

第1题：

在烧结过程中，主要是（），局部是还原性气氛。

第2题：

生成以铁酸钙为主要粘结相的烧结条件是（）。

• A、熔剂性烧结矿，低温，氧化气氛
• B、熔剂性烧结矿，高温，还原气氛
• C、非熔剂性烧结矿，高温，还原气氛

第3题：

第4题：

烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖的外观质量检验的试样采用随机抽样法，在每一检验批的产品堆垛中抽取。

第5题：

为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低？

第6题：

砌体结构我国目前的块材有烧结普通砖，烧结普通砖可分为：（）。

• A、蒸压灰砂砖；
• B、烧结黏土砖；
• C、烧结页岩砖；
• D、烧结粉煤灰砖；
• E、矿渣砖。

第7题：

烧结普通砖（GB5101-2003）标准中规定，砖产品中不允许有（）。

• A、欠火砖
• B、酥砖
• C、螺旋纹砖
• D、配砖

第8题：

第9题：

所有的瓷坯在还原气氛中的烧结温度均比在氧化气氛中高。

第10题：

烧结普通砖在砖窑中焙烧时为氧化气氛，产品称为（）

• A、红砖
• B、青砖
• C、过火砖
• D、欠火砖