硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度（）相对湿度50%以上。
第1题：
第2题：
第3题：
A、玻璃及框料粘结表面的尘埃、油渍和其他污物，应分别使用带溶剂的擦布和干擦布清除干净，并应在清洁1h内嵌填密封胶
B、所用的结构粘结材料应采用硅酮结构密封胶，其性能应符合现行国家标准《建筑用硅酮结构密封胶》GB16776的有关规定;硅酮结构密封胶应在有效期内使用
C、硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃～30℃、相对湿度80%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填
D、硅酮结构密封胶的粘结宽度和厚度应符合设计要求，胶缝表面应平整光滑，不得出现气泡
E、硅酮结构密封胶固化期间，组件不得长期处于双面受力状态
第4题：
第5题：
第6题：
第7题：
第8题：
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。
A．温度15~，相对湿度30％
B．温度20％，相对湿度40％
C．温度25~，相对湿度50％
D．温度40~，相对湿度60％
第9题：
该题主要考察的是：玻璃板块加工要求
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15-30°C之间，相对湿度在50%以上。
第10题：