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下列关于软切换加门限参数T_ADD的相关描述，正确的有（）。

题目

下列关于软切换加门限参数T_ADD的相关描述，正确的有（）。

  • A、当邻集中的导频强度达到该门限时，移动台将其转移到候选集并向基站发送导频强度测量消息PSMM
  • B、T_ADD设置过高，将减小软切换区域，降低软切换比例
  • C、C.T_ADD设置过高（如大于－13d，可能会因切换区域过小而导致掉话和覆盖空洞
  • D、T_ADD设置低，将减小软切换区域，降低软切换比例
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第1题：

动态软切换的设置要结合静态切换门限T_ADD、T_DROP

A．错误

B．正确


参考答案：B

第2题：

测量报告上报后,直到掉话,RNC也没有下发切换命令,原因一定是切换相关门限参数设置不合理。

A．错误

B．正确


参考答案：A

第3题：

将切换门限(T_ADD,T_DROP),由(26,30)改为(28,32)时,会导致()

A.切换功率升高

B.切换成功率降低

C.切换比例增加

D.切换比例下降


参考答案：C

第4题：

伪导频硬切换的主要参数有（）

  • A、伪导频硬切换开关（导频切换算法配置表）
  • B、触发门限（伪导频硬切换参数表）
  • C、目标导频（伪导频硬切换目标表）
  • D、FER门限

正确答案:A,B,C

第5题：

对于参数t_add设置说法正确的是:()

A.该参数定义了手机何时将相邻集导频移动到候选集中

B.如果该参数设臵的过大：比如大于－24，使得软切换门限很高，可能导致掉话

C.该参数不能控制切换区域

D.如果该参数设臵的过小：比如小于－28，会花费较多的前向信道资源，减少了前向容量。


参考答案：A, B, D

第6题：

关于边缘切换门限与功控参数的关系,正确的是:()

A.（上）下行链路边缘切换门限>II代功控中的（上）下行链路信号强度下门限；

B.（上）下行链路边缘切换门限

C.（上）下行链路边缘切换门限>I代功控中的期望稳定（上）下行链路信号强度；

D.（上）下行链路边缘切换门限


参考答案：B, D

第7题：

T_ADD在动态和静态软切换算法中,作用是一致的。

A．错误

B．正确


参考答案：A

第8题：

CDMA系统软切换门限相关参数有()。

A.T_ADD，T_DROP和PILOT_INC

B.T_ADD，T_DROP，T_COMP和T_TDROP

C.PILOT_INC、T_COMP和T_TDROP

D.PILOT_INC、T_ADD和T_COMP


参考答案：B

第9题：

手机辅助硬切换的相关参数有（）

  • A、硬切换触发门限，目前共用软切换T_ADD，以后将另设参数配置。
  • B、候选频率的T_ADD，对目标小区导频强度的最低要求。
  • C、搜索有关参数：候选频率搜索控制参数，导频测量请求参数
  • D、相邻关系（异频相邻关系表）

正确答案:A,B,C,D

第10题：

CDMA系统软切换门限相关参数有（）。

  • A、T_ADD，T_DROP和PILOT_INC
  • B、T_ADD，T_DROP，T_COMP和T_TDROP
  • C、PILOT_INC、T_COMP和T_TDROP
  • D、PILOT_INC、T_ADD和T_COMP

正确答案:B

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