问题：可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是（）。A、氢氧化钙水门汀B、玻璃离子水门汀C、磷酸锌水门汀D、聚羧酸锌水门汀E、氧化锌丁香酚水门汀
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问题：在剩余牙槽嵴中度吸收的情况下，下颌全口义齿基托边缘在下列位置过短时会明显影响固位的是（）。A、下颌隆突区B、颌颊侧翼缘区C、下颌舌侧翼缘区D、唇侧边缘E、舌系带
问题：热凝基托树脂在室温20℃左右时，材料从调和到达面团期的时间大约是（）。A、10minB、15minC、20minD、25minE、30min
问题：患者牙冠大部分缺损，已做金属核桩，下列各种修复体修复不适宜采用的是（）A、氧化锆全瓷冠B、金属烤瓷冠C、氧化铝渗透陶瓷冠D、热压铸瓷贴面E、聚合瓷冠
问题：患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是（）。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D、磨光面应呈半圆形E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
问题：患者，男，40岁，全牙列缺失，要求全口义齿修复。因患者对前牙美观要求较高，选牙时应注意。上前牙长度的选择与哪项无关。（）A、口角线B、上唇线C、下唇线D、颌间距离E、唇部的长短
问题：牙体缺损修复时，如邻接关系恢复不好，会造成（）A、过敏性痛B、自发性痛C、咬合痛D、龈炎E、修复体松动
问题：PMMA义齿基托的最佳保存环境是（）。A、放在干燥、通风的环境中B、一直戴在口腔内C、浸泡于温水中D、浸泡于75%乙醇中E、浸泡于冷水中
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。粉剂型藻酸盐印模材料含（）。A、藻酸钾B、藻酸铵C、藻酸钙D、藻酸钠E、藻酸
问题：牙种植体最常见下列哪种金属材料？（）A、钴铬合金B、镍铬合金C、商业纯钛及钛合金D、金合金E、钽铂合金
问题：下列各种物质引起的接触性口炎不属于变态反应的是（）A、强酸B、银汞合金C、金属冠D、化妆唇膏E、抗生素较膏
问题：下列不是无牙颌患者上颌结节下垂原因的是（）。A、下颌第二磨牙或第三磨牙早失所致B、口呼吸所致C、上颌结节软组织增生结果D、上颌结节硬组织增生结果E、以上均不对
问题：患者，女，20岁，诉自小牙齿不好，要求牙体美容。检查：全口牙齿均有Ⅰ～Ⅱ度磨耗，牙冠均呈微黄色，釉质缺损较严重，牙本质暴露，探诊、温度测试均无明显反应。患者诉外祖母和母亲的牙齿也有类似的情况。最有可能的病因是（）。A、遗传性疾病B、幼时严重营养障碍C、婴儿或母体疾病D、幼时长期服用四环素类药物E、夜磨牙
问题：患者，女性，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂充填美观效果差，但未及髓，热测有正常反应，要求金属烤瓷冠修复。全冠粘结时，应选用的材料是（）。A、聚羧酸水门汀B、磷酸锌水门汀C、玻璃离子水门汀D、自凝塑料E、氧化锌水门汀
问题：焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是（）。A、冷压焊B、气压焊C、锡焊D、微束等离子弧焊E、气焊
问题：下颌全口义齿的内、外斜嵴及牙槽嵴上的一切骨突区属于（）A、主承托区B、副承托区C、边缘封闭区D、缓冲区E、翼缘区
问题：由于填塞塑料造成支架移位的原因是（）。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。糊剂型使用时需与下列哪种材料调和？（）A、生石膏B、熟石膏C、生石灰D、熟石灰E、水
问题：常用的前牙充填材料是（）。A、磷酸锌粘固剂B、玻璃离子粘固剂C、银汞合金D、复合树脂E、EB树脂
问题：下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道？（）A、后牙游离缺失B、前牙缺失C、一侧后牙非游离缺失D、前、后牙同时缺失E、缺牙间隙多，倒凹大
