问题：义齿软衬后出现软衬材料与基托分离，以下哪项因素与之无关？（）A、结合面没有涂布单体B、结合面涂布单体不均匀C、重衬过程中义齿表面没有彻底清洁脱脂D、软衬材料过厚E、义齿基托过厚
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问题：由于填塞塑料造成支架移位的原因是（）。A、装盒石膏包埋过多B、塑料充填过软C、塑料充填带入气泡D、支架焊接移位E、塑料充填过硬过多
问题：某患者对塑料非常敏感，应选择的铸造支架类型。（）A、全金属型B、金属基托型C、金属支架型D、网状加强型E、塑料基托型
问题：患者A1缺失，可摘局部义齿修复。选用的两颗人工牙略大于缺隙，排列人工牙时磨改的部位，下列各项错误的是（）A、对称地磨改两个中切牙的宽度B、对称地磨改两个中切牙的切缘C、对称地磨改两个中切牙的唇面D、对称地磨改两个中切牙的远中面E、对称地磨改两个中切牙的颈缘
问题：下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道？（）A、后牙游离缺失B、前牙缺失C、一侧后牙非游离缺失D、前、后牙同时缺失E、缺牙间隙多，倒凹大
问题：热凝基托树脂在室温20℃左右时，材料从调和到达面团期的时间大约是（）。A、10minB、15minC、20minD、25minE、30min
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。糊剂型使用时需与下列哪种材料调和？（）A、生石膏B、熟石膏C、生石灰D、熟石灰E、水
问题：材料受外力作用开始产生永久变形的应力值为（）。A、硬度B、比例极限C、弹性模量D、弹性极限E、屈服强度
问题：下面有关石膏性能的描述，错误的是（）。A、粉多水少，石膏凝固快B、加速剂越多，凝固速度越快C、调拌时间越快，凝固速度越快D、水温越高，凝固速度越快E、调拌时间越长，凝固速度越快
问题：冠核熔模工作前模型处理，以下内容正确的是（）。A、去除模型根面边缘石膏瘤B、观察根管内有无倒凹C、去除根管内残余印模材料D、于根面及根管内涂布分离剂E、以上均是
问题：患者，女性，35岁，右上颌中切牙近中面中龋，缺损面较大，曾行树脂充填美观效果差，但未及髓，热测有正常反应，要求金属烤瓷冠修复。全冠粘结时，应选用的材料是（）。A、聚羧酸水门汀B、磷酸锌水门汀C、玻璃离子水门汀D、自凝塑料E、氧化锌水门汀
问题：患者，男，40岁，全牙列缺失，要求全口义齿修复。因患者对前牙美观要求较高，选牙时应注意。上前牙长度的选择与哪项无关。（）A、口角线B、上唇线C、下唇线D、颌间距离E、唇部的长短
问题：牙体切割最少的肩台是（）A、135°肩合B、带斜面90°肩台C、刃状边缘D、90°肩台E、凹形边缘
问题：下列哪项不是造成铸件不完整的原因。（）A、铸道直径太细B、铸道太长C、投入金属量不足D、铸圈温度过低E、没有储库
问题：位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是（）。A、前腭杆B、后腭杆C、中腭杆D、侧腭杆E、舌连接杆
问题：焊接埋于塑料内弯制义齿支架的常用焊接方法是（）。A、冷压焊B、气压焊C、锡焊D、微束等离子弧焊E、气焊
问题：常用的前牙充填材料是（）。A、磷酸锌粘固剂B、玻璃离子粘固剂C、银汞合金D、复合树脂E、EB树脂
问题：可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是（）。A、氢氧化钙水门汀B、玻璃离子水门汀C、磷酸锌水门汀D、聚羧酸锌水门汀E、氧化锌丁香酚水门汀
问题：目前临床广泛使用的印模材料为糊剂和粉剂藻酸盐印模材料。粉剂型藻酸盐印模材料含（）。A、藻酸钾B、藻酸铵C、藻酸钙D、藻酸钠E、藻酸
问题：熟石膏粉与水调合以后，如果过稀，最好是（）。A、再加入熟石膏粉B、加快搅拌速度C、加入增凝剂D、加湿处理E、废弃重调
