银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
第1题：
银汞合金粘接修复术中，为了取得有效粘接
A、充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润
B、充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥
C、洞底应在牙本质下
D、粘接剂应涂得较厚
E、酸蚀冲洗后，洞底不必干燥
第2题：
中等深度以上的窝洞，采用银汞合金充填时要垫底，是因为银汞合金有（ ）
第3题：
以下哪项不是银汞合金充填术的适应证
A、Ⅰ类洞的充填
B、Ⅱ类洞的充填
C、经完善牙髓治疗的后牙的组织缺损修复
D、缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填
E、Ⅲ类洞的充填
第4题：
充填银汞合金之前，粘结剂必须是未固化而湿润
充填银汞合金之前，粘结剂必须固化干燥
洞底应在牙本质下
粘结剂应涂得较厚
酸蚀冲洗后，洞底不必干燥
第5题：
银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
第6题：
女，31岁，半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是
A、充填材料过度收缩
B、制洞时未去除无基釉
C、鸠尾峡过窄
D、食物嵌塞
E、洞形的点、线角太钝
第7题：
银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）
第8题：
银汞合金充填术要制洞，主要因为:
A.充填料粘结力差
B.充填料有体积收缩
C.充填料强度不够
D.便于去龋
第9题：
充填料粘结力差
充填料有体积收缩
充填料强度不够
便于去龋
第10题：
充填银汞合金之前，粘接剂必须是未固化而湿润
充填银汞合金之前，粘接剂必须固化干燥
洞底应在牙本质下
粘接剂应涂得较厚
酸蚀冲洗后，洞底不必干燥