有关烤瓷粉的描述中正确的是()
第1题:
属低熔瓷粉,熔点750~965℃
属低熔瓷粉,熔点为871~1065℃
属中熔瓷粉,熔点为871~1065℃
属中熔瓷粉,熔点为900~1205℃
属高熔瓷粉,熔点加900~1205℃
第2题:
良好的生物相容性
瓷粉的热膨胀系数略大于合金
合金熔点大于瓷粉
两者可产生化学结合
有良好的强度
第3题:
良好的生物相容性
瓷粉的热膨胀系数略大于合金
合金熔点大于瓷粉
两者可产生化学结合
有良好的强度
第4题:
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
第5题:
对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是()
第6题:
第7题:
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是
A、减少预热时间
B、调整烤制温度
C、金属基底冠喷砂后
D、保证操作时的清洁
E、保证调和瓷粉流体的清洁