可摘局部义齿舌杆的厚度为()

题目

可摘局部义齿舌杆的厚度为()

  • A、1mm
  • B、1.5mm
  • C、2mm
  • D、2.5mm
  • E、3mm
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第1题:

可摘局部义齿舌杆的厚度为

A.1mm

B.1.5mm

C.2mm

D.2.5mm

E.3mm


正确答案:C

第2题:

舌杆的厚度一般为

A.0.5mm
B.1mm
C.2~3mm
D.3.5~4mm
E.>4mm

答案:C
解析:
舌杆的厚度一般在2~3mm,宽3~4mm,前部应较厚,后部宽而薄。故选C。

第3题:

男,55岁,戴下颌支架式可摘局部义齿3天,感疼痛厉害。查:76|67可摘局部义齿,舌杆连接,前部牙槽嵴舌侧为斜坡型,义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡,舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆

A.与黏膜贴合过紧

B.边缘不光滑

C.位置不当

D.无弹性

E.过厚


正确答案:A
由于此患者设计的是76|67可摘局部义齿。一般认为下颌第三磨牙不修复。这个可摘义齿实质是远中游离的可摘局部义齿,在行使功能时会发生一定量的黏膜下沉,在发挥咀嚼功能时远中游离端下沉,舌侧的舌杆会对黏膜有一定的压力,所以此患者发生了舌杆下缘的溃疡,A正确。B、C、D、E不是造成溃疡的原因,故此题选A。此题最容易混淆的选项是C.考生认为舌杆在软组织处缓冲不够而错选C。考生注意到题干中“舌杆不影响口底软组织活动”说明舌杆并非位置不正确。

第4题:

舌杆厚度为()

  • A、1mm
  • B、2mm
  • C、3mm
  • D、4mm
  • E、5mm

正确答案:B

第5题:

下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括( )

  • A、调整就位道
  • B、改变基托大小
  • C、增减卡环数目
  • D、改变舌杆厚度
  • E、改变卡环材料

正确答案:A,C,E

第6题:

可以通过下列方法调节可摘局部义齿的固位力()

A.调整就位道

B.改变基托的大小

C.增减卡环数目

D.改变舌杆厚度

E.改变卡环材料


答案ABCE

第7题:

缺失,可摘局部义齿设计为隙卡,PI卡环,舌杆连接。增加间接固位体的最佳位置是

A.
B.
C.
D.
E.

答案:A
解析:

第8题:

舌杆的厚度一般为

A、0.5mm

B、1mm

C、2~3mm

D、3.5~4mm

E、>4mm


参考答案:C

第9题:

可摘局部义齿设计中,舌杆的要求是()。

  • A、厚度1.5mm
  • B、宽度2~3mm
  • C、与龈缘3~4mm距离
  • D、与黏膜紧密接触
  • E、以上都对

正确答案:C

第10题:

患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()

  • A、舌杆
  • B、连续杆
  • C、带连续杆的舌杆
  • D、舌板
  • E、唇杆

正确答案:D