粘贴全贴片时，手指应捏住贴片的（），以45°角将贴片后缘顶在自然指甲后缘处。
第1题：
制作全贴片时，应修整每个贴片后缘的形状，使之与每个指甲（）的形状相符合。
A.宽度
B.前缘
C.后缘
D.厚度
第2题：
半贴片和浅贴片是从自然甲()方向粘贴。
A.后缘向指芯
B.指皮向前缘
C.后缘向前缘
D.前缘向后缘
第3题：
全贴片是从自然甲（）方向粘贴。
A.右侧向左侧
B.左侧向右侧
C.前缘向后缘
D.后缘向前缘
第4题：
半贴片粘贴的时候将贴片槽卡在指甲前缘处与指甲表面形成（）角。
第5题：
此题为判断题(对，错)。
第6题：
全贴片与半贴片的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别，全贴片的操作步骤中没有（）工作。
A.打磨
B.刻磨
C.去接痕
D.抛光
第7题：
A.前缘
B.后缘
C.左侧
D.右侧
第8题：
粘贴半贴贴片时，将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面，校正歪斜后按压5s,并尽量将（）挤出。
A.药液
B.胶水
C.液体
D.气泡
第9题：
半贴片凹槽应覆盖住指甲()的1/3处。
A.下缘
B.甲板
C.后缘
D.手指
第10题：
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。