热设计解决方案有降额使用、隔热和()
第1题:
退热期的特点( )。
A.产热大于散热
B.产热和散热趋于平衡
C.产热和散热在较高水平上趋于平衡
D.散热增加
E.散热大于产热
第2题:
第3题:
A、接触传热和蒸发散热
B、接触传热和辐射散热
C、蒸发散热和辐射散热
D、辐射散热和对流传热
第4题:
使用换热设备是为了达到()的目的。
第5题:
第6题:
退热期的特点是 ( )
A、散热大于产热
B、产热大于散热
C、产热和散热趋于平衡
D、散热增加而产热趋于正常
E、产热和散热在较高水平上平衡
第7题:
第8题:
A、接触电阻增大
B、接触电阻减小
C、接触电压降增大
D、接触电压降减小
第9题:
封闭母线总散热量为()。
A导体的对流散热和辐射散热之和
B导体对流散热和外壳辐射散热之和
C导体的辐射散热和外壳对流热之和
D外壳的辐射散热和外壳对流热之和
第10题:
硬件设计中,电子元器件要降额使用,属于功率降额的器件是()