印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

题目

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

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第1题:

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。

  • A、元器件本体
  • B、元器件焊端
  • C、焊端与焊盘的连接部位
  • D、印制板焊盘

正确答案:C

第2题:

绕焊适用于()

  • A、元器件的连接
  • B、电阻的连接
  • C、导线的连接
  • D、印制板的连接

正确答案:C

第3题:

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。

A.单层印制板,双层印制板

B.单面印制板、双层印制板

C.单层印制板,双面印制饭

D.单面印制板、双面印制板


参考答案:D

第4题:

元器件在印制板图中是严格按照从左至右、自上而下整齐排列的


正确答案:错误

第5题:

印制板图分为印制板零件图和()图两大类。

  • A、印制板结构要素
  • B、导电图形
  • C、标记符号
  • D、印制板装配

正确答案:D

第6题:

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。

  • A、单层印制板、双层印制板
  • B、单面印制板、双层印制板
  • C、单层印制板、双面印制板
  • D、单面印制板、双面印制板

正确答案:D

第7题:

关于印制板说法正确的是()

  • A、印制板适合插装较大的元器件
  • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
  • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
  • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

正确答案:B

第8题:

普通浸锡炉不能用于()侵锡。

  • A、元器件引线
  • B、导线端头
  • C、大批量印制板
  • D、焊片

正确答案:C

第9题:

元器件表面安装金属外壳的元器件,用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了()。

  • A、散热
  • B、导电
  • C、绝缘
  • D、外观防护

正确答案:C

第10题:

电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息


正确答案:正确

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