目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。
第1题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第2题：
当发现压力容器出现裂缝缺陷时，可降压继续使用。
第3题：
可靠性试验的目的包括( )。
A．发现产品设计方面的缺陷
B．发现元器件、零部件的缺陷
C．发现原材料和工艺方面的缺陷
D．用试验数据来说明产品是否符合可靠性定量要求
E．发现加工设备的缺陷
第4题：
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。
第5题：
焊料堆积的原因是（）
第6题：
当焊点表面与板材表面相比下垂30°或与板材厚度相比突出2倍时，为焊点扭曲。
第7题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
第8题：
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第9题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。
第10题：
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。