焊锡材料一般采用（）。
第1题：
A.焊锡硬化
B.处理印制电路板
C.烙铁头脱离
D.拿走焊锡丝
第2题：
半导体体元件最好采用（）低温焊锡丝
第3题：
A.根本不同
B.完全一样
C.基本不变
D.略有不同
第4题：
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。
第5题：
低温焊锡其实就是含铅焊锡
第6题：
用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
第7题：
拆焊的关键在于（）
第8题：
A.冷却
B.等焊锡凝固
C.清洁工作面
D.检查
第9题：
焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂配置而成，焊锡的液化温度在（）。
第10题：
焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。