常用刀具材料中，耐热性由低到高的排列顺序为（）。

A项，采用最低评标价法的，按投标报价由低到高顺序排列；投标报价相同的，按技术指标优劣顺序排列。E项，采用综合评分法的，按评分从高到低排序，评审得分相同时，按投标报价由低到高顺序排列；得分且投标报价相同时，按技术指标优劣顺序排列。

程序模块设计的原则之一:高聚合低耦合聚合度，由低到高偶然聚合：模块完成的动作之间没有任何关系，或者仅仅是一种非常松散的关系。逻辑聚合：模块内部的各个组成在逻辑上具有相似的处理动作，但功能用途上彼此无关。时间聚合：模块内部的各个组成部分所包含的处理动作必须在同一时间内执行。过程聚合：模块内部各个组成部分所要完成的动作虽然没有关系，但必须按特定的次序执行。通信聚合：模块的各个组成部分所完成的动作都使用了同一个数据或产生同一输出数据。顺序聚合：模块内部的各个部分，前一部分处理动作的最后输出是后一部分处理动作的输入。功能聚合：模块内部各个部分全部属于一个整体，并执行同一功能，且各部分对实现该功能都比不可少耦合度，由低到高非直接耦合：两个模块之间没有直接关系，它们的联系完全是通过主模块的控制和调用来实现的。数据耦合：两个模块彼此间通过数据参数交换信息。标记耦合：一组模块通过参数表传递记录信息，这个记录是某一个数据结构的子结构，而不是简单变量。控制耦合：两个模块彼此间传递的信息中有控制信息。外部耦合：一组模块都访问同一全局简单变量而不是同一全局数据结构，而且不是通过参数表传递该全局变量的信息。公共耦合：两个模块之间通过一个公共的数据区域传递信息。内容耦合：一个模块需要涉及到另一个模块的内部信息。

提示：离子晶体、原子晶体、分子晶体及金属晶体中原子晶体熔点最高，离子晶体次之，分子晶体最低，SiO2为原子晶体，CaO为离子晶体，NH3、PH3 为分子晶体，而NH3分子之间由于氢键的存在，熔点比PH3高。