在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
第1题：
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。
A气孔
B夹渣
C未焊透
D无影响
第2题：
焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理
第3题：
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。
A、未焊透
B、未熔合
C、夹渣
D、焊漏
第4题：
气焊高碳钢时，用低碳钢焊丝焊接可能会产生（）。
第5题：
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。
第6题：
CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。
第7题：
焊接时，引弧处最容易产生（）。
第8题：
A、未焊透
B、夹渣
C、气孔
D、咬边
第9题：
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.
第10题：
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。