气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

题目

气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

  • A、一次结晶
  • B、二次结晶
  • C、部分重结晶
参考答案和解析
正确答案:A
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第1题:

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。

  • A、一次结晶
  • B、二次结晶
  • C、三次结晶

正确答案:A

第2题:

气孔是在焊接过程中,熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。


正确答案:正确

第3题:

为防止焊补铸铁产生气孔,焊接时焰心尖端离熔池表面约为整个焰心长度的()倍左右。

A、一

B、二

C、三


参考答案:A

第4题:

气孔是在焊接熔池的()过程中产生的。

  • A、一次结晶
  • B、二次结晶
  • C、三次结晶
  • D、以上选项都错误

正确答案:A

第5题:

铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()


正确答案:错误

第6题:

在焊接过程产生的的气孔,不是氢气孔。


正确答案:错误

第7题:

在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有()

  • A、延迟裂纹;结晶裂纹
  • B、结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析
  • C、延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析

正确答案:B

第8题:

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。

A

B



第9题:

以下哪些能反映气焊焊丝的焊接性()

  • A、流动性
  • B、在焊接过程中的渗透性
  • C、抗裂性
  • D、熔池中的气孔倾向

正确答案:A,B,D

第10题:

焊接过程中减少熔池中氢、氧等气体含量的目的是为了防止或减少产生气孔


正确答案:正确