焊接时咬边的产生减少了母材金属的（）。A、有效面积B、体积C、长度D、密度

第1题：

第2题：

因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。

第3题：

第4题：

由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。

• A、焊缝表面
• B、焊趾的母材部位
• C、焊接接头

第5题：

焊接中未焊透是指（）

• A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。
• B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷
• C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分
• D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

第6题：

焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。

• A、咬边
• B、焊瘤
• C、凹陷
• D、未焊满

第7题：

当焊工施焊太慢，造成过多的焊缝金属流出接街头并留在母材表面没有熔化，会产生什么样的焊接不连续性（）。

• A、咬边
• B、未焊满
• C、焊瘤
• D、未熔合
• E、以上都不是

第8题：

第9题：

咬边是产生在焊件母材与焊缝连接处（焊趾）的（）或（）。

第10题：

咬边不但减少了基本金属的在效截面积，而且在焊缝边处还会造成应力集中。