超硬材料电镀制品的制造和工艺方法和工艺装备都有哪些特点?

题目

超硬材料电镀制品的制造和工艺方法和工艺装备都有哪些特点?

参考答案和解析
正确答案: (1)制造工艺特点:
①工艺程序特点:包括基体加工、基体镀前处理和电镀三个主要阶段。
②工艺参数特点:制造温度低,制造周期短(高厚度多层电镀制品除外)。
③成型性能特点:保形性好,成型性能优异。
(2)工艺装备特点:
①一般只需要功率不大的整流器和电镀槽等小型设备。因此投资少、占地少、厂房小。
②为防止电镀废气和废液污染环境,需要有一套专用的处理设备。
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第1题:

生产工艺管理的主要内容包括( )。

A、产品设计的工艺性审查和分析
B、质量控制计划的制订
C、工艺装备的设计和制造
D、产品经济价值的控制
E、生产材料消耗定额的制订

答案:A,B,C,E
解析:
工艺管理涉及因素众多,其具体工作内容与生产类型、产品的产量和质量以及企业的具体生产条件等因素有关。其主要内容包括:①产品设计的工艺性审查和分析;②工艺方案的制订;③工艺规程的编制;④质量控制计划的制订;⑤工艺装备的设计和制造;⑥生产材料的消耗定额和工时定额的制订;⑦工艺改进和新工艺推广;⑧新产品试制等。

第2题:

工艺技术管理包括工艺技术、工艺管理、工艺装备、工艺材料和()五个方面。

  • A、工艺数量
  • B、人员素质
  • C、人员数量
  • D、工艺水平

正确答案:B

第3题:

()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺


参考答案:A

第4题:

超硬材料电镀制品的结构形式、工作层组织、产品类型都有哪些特点?


正确答案: 超硬材料电镀制品的特点:
(1)结构形式:
①具有工作层和基体两层结构特点;
②具有形状特殊和工作层较薄特点。
(2)工作层组织:
①浓度最高,一般在200左右;
②结合力最强;
③气孔率最低,可趋近于零;
④硬度高,明显高于青铜和树脂磨具。
(3)产品类型:首先,仅仅少部分是磨具,更大部分是非磨削用途的专用工具。其次,电镀制品当中,有相当一部分是用其他工艺方法难以制造的产品。

第5题:

超硬材料电镀制品基体的材质应当如何选择?基体机械加工成型有何特殊要求?


正确答案: 超硬材料电镀制品基体的材质选择:
(1)机械性能:要满足硬度、强度、刚性等机械性能的要求,同时要有较好的可加工性。
(2)电化学性质:应具有较高的氢过电位,使氢不易在基体上析出。一般选择低碳钢、低合金钢和调制钢,有时也使用含碳量较高的碳素工具钢如T9~T12、滚珠轴承钢。
电镀基体的机械加工成型应满足要求:
在能够满足使用要求前提下,电镀基体的几何形状要尽量避免陡峭的凸凹,而应做成圆弧过渡;同时,对于粗糙的表面应当进行机械整平处理。

第6题:

工装包括工厂机械制造工艺装备和设备、工具。


正确答案:错误

第7题:

简述适合于电镀制品的超硬材料具备的性能以及镀前超硬材料处理的必要性。


正确答案: (1)适用于电镀制品的超硬材料应具备的特殊性能:
①晶形和强度:晶形应规则完整,起码是等积形块状结构;强度应是MBD以上的中强度和高强度的品种。
②粒度组成:要求比较严格,希望增大基本粒的百分比,减少粗粒和细粒,尤其尽可能减少最粗粒和最细粒。
③表面状态:最好表面粗糙化,镀前必须经过表面净化和亲水化处理。
④磁性杂质:必须使用弱磁性磨料,减少磁性杂质对电镀制品的影响
(2)电镀前超硬材料须进行处理的原因:
一是要表面净化以除去杂质。
二是要除去表面上单分子吸附层,以便颗粒能亲水并沉积到基体上。
二者都是为了增强镀层与磨料间结合力。

第8题:

生产工艺管理的主要内容包括()。

A、产品设计的工艺性审查和改进
B、质量控制计划的制订
C、工艺装备的设计和制造
D、产品经济价值的控制
E、生产材料的消耗定额与工时定额的制订

答案:A,B,C,E
解析:
工艺管理涉及因素众多,与生产类型、产品产量和质量要求以及企业的具体生产条件等因素有关。其主要内容包括:①产品设计的工艺性审查和改进;②生产工艺方案的制订;③工艺规程的编制;④质量控制计划的制订;⑤工艺装备的设计和制造;⑥生产材料的消耗定额与工时定额的制订;⑦工艺改进和新工艺推广。

第9题:

超硬材料电镀制品的使用特性是什么?


正确答案: 超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。同时,由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点,使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。其特性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。

第10题:

电镀金刚石内圆切割片的工艺特点有哪些?


正确答案: 1.电镀在专用的有机玻璃模具中进行
2.采用电解抛光浸蚀基片
3.镀底层前要进行反电处理以活化表面
4.上砂和加厚同时进行,而且不断转换角度进行立镀和平镀

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