赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。

题目

赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。

  • A、分析镀液故障产生的原因
  • B、分析镀液中光亮剂的含量
  • C、分析主盐的浓度值
  • D、选择镀液的电流密度范围
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相似问题和答案

第1题:

霍尔槽试验仪是控制电镀质量和选择最佳电镀工艺条件的试验设备。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第2题:

( )在软件开发机构中被广泛用来指导软件过程改进。

A.能力成熟度模型(Capacity Maturity Model)B.关键过程领域(Key Process Areas)C.需求跟踪能力链(Traceability Link)D.工作分解结构(Work Breakdown Structure)


正确答案:A

第3题:

电刷镀是电镀技术的新发展,又称涂镀、刷镀或无槽电镀,是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的新技术。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第4题:

钢铁零件在电镀锌后出现镀层起泡现象是由于()。

  • A、槽液温度高
  • B、镀前处理不净
  • C、电流过大

正确答案:B

第5题:

修配装配法在单件、小批生产中被广泛采用。


正确答案:正确

第6题:

双锥密封由于其结构简单,加工容易,密封性能良好及拆装较方便,在高压容器上广泛采用。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:√

第7题:

( )在软件开发机构中被广泛用来指导软件过程改进。


A .能力成熟度模型(Capacity Maturity Model)
B. 关键过程领域(Key Process Areas)
C .需求跟踪能力链(Traceability Link)
D .工作分解结构(Work Breakdown、Structure)


答案:A
解析:
能力成熟度模型(CMM)描述了软件发展的演进过程,从毫无章法、不成熟的软件开发阶段到成熟软件开发阶段的过程。以CMM的架构而言,它涵盖了规划、软件工程、管理、软件开发及维护等技巧,若能确实遵守规定的关键技巧,可协助提升软件部门的软件设计能力,达到成本、时程、功能与品质的目标。CMM在软件开发机构中被广泛用来指导软件过程改进。

第8题:

在测量过程中存在多个误差,可以采用绝对值合成法求得总误差,次计算方法具有()。

A、计算快速

B、计算简单方便

C、可靠性较差

D、可靠去较高


参考答案:BD

第9题:

电镀槽要求的直流电源为(),最好采用三相双反星形电路。


正确答案:7V、1500A

第10题:

采用氰化物镀液进行电镀时,可使用体积分数为3%~5%稀硫酸溶液进行活化处理,并可直接入槽进行电镀。


正确答案:错误