低变催化剂还原温度调节。

题目

低变催化剂还原温度调节。

参考答案和解析
正确答案: 一准备工作
1穿戴劳保用品
2工具、用具准备。
二操作程序
1低变催化剂还原时控制温度的手段(增加还原剂量可以使温度上升通过反应器入口温度可调控还原温度);
2低变催化剂还原时控制温度的原则(不能同时提高配氢量和提高温度);
3低变催化剂还原初始阶段的温度调节(180℃恒温结束后才开始配氢还原还原初期配氢浓度为0.1%—0.5%还原初期要严防氢气积累)
4低变催化剂主还原阶段的温度调节(主还原阶段的温度为190℃—210℃还原期间的配氢浓度为≤2%);
5低变催化剂还原末后阶段的温度调节(还原末、后阶段的温度为230℃还原末后阶段的配氢浓度为20%);
6还原结束(反应耗氢量为0反应温度不再上涨)。
三使用工具
1正确使用用具;
2正确维护工具。
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第1题:

E-A-B-003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。

A、低空速

B、低氢浓度

C、低床层温度

D、高床层温度


参考答案:BC

第2题:

高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分


正确答案:正确

第3题:

中变气温度,比低变催化剂使用温度高,中变气进入低变反应器之前,必须进行换热降温。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第4题:

催化剂床层温度猛升,会降低催化剂的活性,使低变催化剂发生反硫化反应


正确答案:正确

第5题:

低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢,会使还原过程发生()的影响。

  • A、反应速度慢
  • B、氢气积累
  • C、催化剂还原不彻底
  • D、还原历时过长

正确答案:A,B,D

第6题:

合成催化剂还原的三低是()

  • A、低水汽浓度
  • B、低压力
  • C、低氨冷温度
  • D、低氢

正确答案:A,B,C

第7题:

高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃


正确答案:错误

第8题:

低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?


参考答案:①催化剂床层温度稳定在180℃左右才开始配氢气还原;②严格控制低变反应器入口氢气浓度,以限制还原反应放热量和放热速度;③温升取决于进出口氢气浓度差,在还原过程中要随时分析入口和出口氢气浓度,使催化剂还原反应在适当的温度下进行;④还原过程中,按提氢不提温,提温不提氢的原则操作;⑤在还原过程中,床层热点温度不应超过230℃。

第9题:

低变催化剂的还原主要温升来源是(),引起低变还原超温的另一个原因是:().


正确答案:CuO的还原;CrO3还原

第10题:

低变催化剂还原反应的特点是()

  • A、放热
  • B、吸热
  • C、缓慢
  • D、不可逆

正确答案:B