设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。
第1题：
压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中，在相应设计压力下，器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
压力容器的设计压力是指在相应设计温度下，用以确定容器计算壁厚及其元件 的压力。判断对错
第3题：
压力容器的工作压力,是指( )。
A.工艺操作过程中压力容器所能出现的压力
B.相应设计温度下用以确定压力容器壳壁壁厚的压力
C.相应设计温度下用以确定压力容器元件尺寸的压力
D.压力容器在正常操作时的压力
第4题：
第5题：
压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中，在相应的设计压力下，容器内部介质可能达到的温度( )。
此题为判断题(对，错)。
第6题：
压力容器的设计温度是指容器在正常工作情况下，设定的元件的金属温度。()
第7题：
在压力容器的操作条件中，当壳壁或元件金属的温度低于（ ）℃时，按最低温度确定 设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。
第8题：
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;
B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;
C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;
D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同;
第9题：
第10题：
压力容器的设计温度，指容器在正常操作情况下，在相应设计压力下设定的受压元件的介质温度。