PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。
第1题:
A.焊接温度过高
B.焊件的不均匀局部加热和冷却
C.焊接工艺不合理
D.焊接后没有进行热处理
第2题:
A.焊接湿度
B.焊接温度
C.环境条件
D.表面的流动性
第3题:
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
第5题:
影响钢板焊接工艺性能因素之一是:()。
第6题:
此题为判断题(对,错)。
第7题:
手工焊在焊接过程中,焊接电缆发热严重且影响焊接质量,焊机是否出现故障?如何排除?
第8题:
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括
A、焊件复位不准确
B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差
C、没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域
D、焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展
E、焊媒质量问题
第9题:
下列不是焊点焊接表面毛刺存在的问题点的是()。
第10题:
塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。