PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高

题目

PCB在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是()。

  • A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气
  • B、焊接时风枪没有均匀加热
  • C、PCB来料不良,属于材料的问题
  • D、焊接的温度过高
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第1题:

焊接应力产生的根本原因是()。

A.焊接温度过高

B.焊件的不均匀局部加热和冷却

C.焊接工艺不合理

D.焊接后没有进行热处理


正确答案:B

第2题:

焊接工艺要求中,钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、()、焊接时间和焊点的机械强度相适应。

A.焊接湿度

B.焊接温度

C.环境条件

D.表面的流动性


参考答案:B

第3题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

此题为判断题(对,错)。


正确答案:×

第4题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。


正确答案:错误

第5题:

影响钢板焊接工艺性能因素之一是:()。

  • A、焊接方法
  • B、焊接温度
  • C、结构强度
  • D、焊接电流

正确答案:A

第6题:

焊接工艺要求中,焊料的成分和性能只与被焊金属材料的可焊性和焊接温度有关,而与焊接时间和焊点的机械强度无关。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:×

第7题:

手工焊在焊接过程中,焊接电缆发热严重且影响焊接质量,焊机是否出现故障?如何排除?


正确答案:焊机无故障。

第8题:

焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括

A、焊件复位不准确

B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配,润湿性差

C、没有充分预热,焊料未能完全流布焊接区域

D、焊接时没有很好的防护氧化,使氧化层重新形成,影响焊料的铺展

E、焊媒质量问题


参考答案:A

第9题:

下列不是焊点焊接表面毛刺存在的问题点的是()。

  • A、受伤
  • B、生锈
  • C、外观不良
  • D、影响强度

正确答案:D

第10题:

塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。

  • A、波峰焊接时间、温度控制不当
  • B、PCB设计不合理
  • C、传送速度快或过慢
  • D、传送角度不当

正确答案:A

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